【ユポ・コーポレーション】新製法RFIDラベルを日本化学工業と共同開発

　㈱ユポ・コーポレーションと、日本化学工業㈱は11月15日、日本化学工業が新しく開発した紫外線で硬化する異方導電性接着剤を用いたRFIDラベル・タグの製造方法を共同開発した。
　従来の一般的な工法によるRFIDラベルは、印刷された紙やフィルムなどの粘着ラベルに、『PETフィルム/アンテナ回路/熱硬化型異方導電性接着剤/ICチップ/粘着剤』の層構造からなる『インレイ』を後貼りすることで製造される。一方、新製法では、印刷されたユポの裏面に直接アンテナ印刷をし、『紫外線硬化型異方導電性接着剤（日本化学工業製 SMERF 開発品）』を用いてICチップとの接続を行う。
　また、この新製法と『ユポインモールドラベル』を用い、樹脂ボトル成型と同時にラベリングできるインモールドラベリング適性も確認済。インレイとラベル素材を貼り合わせる従来のRFIDラベルに比べ、ラベルを貼る生産工程削減が期待できる。